關於我們 > 公司沿革
icon 華星光通
  華星光通科技(股)於民國八十八年設立於美國加州費利蒙(Fremont),由來自SDL、惠普(HP)及安捷倫(Agilent)等擅長於電子元件設計、製造(封裝)專家創設,我們擁有完整產品組合,所提供光通訊元件應用於網際網路、資料傳輸及有線電視等。本公司具有先進Epi Layer設計及封裝製程技能,在光傳輸模組領域,提供完整解決方案。
 
icon 公司沿革
 
民國88年 由龔行憲博士於美國矽谷正式成立 Luxnet corporation,資本額美金800萬元,為光電半導體公司,專注於發展LED,創辦人龔行憲博士擔任董事長。

民國89年 以現有光電半導體技術投入開發光通訊元件。
增資美金1,800萬元。

民國90年 成立台灣子公司-華星光通科技有限公司,實收資本額新台幣90, 000仟元。
建立晶粒(Chip)生產線,座落在台灣桃園縣龍潭科技園區。

民國91年 台灣子公司變更登記為股份有限公司---華星光通科技股份有限公司。
850nm VCSEL & 1310nm PD & FP Laser 開發完成。
取得ISO 9001認證。

民國92年 為全力發展光通訊元件的生產與銷售, 美國Luxnet將所有業務及股權移轉回臺灣華星光通科技股份有限公司,由張裕忠博士擔任總經理。
增資新台幣20,500仟元,實收資本額新台幣110,500仟元。

民國93年 新建光通訊次模組封裝(ROSA)生產線。
增資新台幣147,103仟元,實收資本額新台幣257,603仟元。

民國94年 建立封裝(T046)生產線,第四季開始公司轉虧為盈。

民國95年 850nm SM VCSEL for optical mouse開發完成。

民國96年 850nm &1310nm 10 G photo detector開發完成。

民國97年 為擴充產能需求,另於中壢工業區租建新廠,原龍潭廠以生產晶粒為主, 中壢廠以生產封裝及次模組元件為主。
轉投資設立大陸子公司 蘇州長瑞光電有限公司。
為充實營運資金,增資新台幣47,070仟元,實收資本額新台幣304,673仟元。
進入FTTH PON 市場 ; 850nm &1310nm 10G ROSA開發完成。

民國98年 中壢廠新增封裝(T056)生產線及次模組封裝(BOSA)生產線。
增資新台幣8,775仟元,實收資本額新台幣313,448仟元。
2.5G 1310nm ; 1490nm ; 1550nm DFB Laser開發完成。
2.5G DFB GPON ONU+OLT開發完成。

民國99年 增資新台幣9,675仟元,實收資本額新台幣323,123仟元。
6G FP TOSA&ROSA for LTE開發完成。
Dual wavelength 10G light peak detector開發完成。

民國100年 8月證期會上櫃核准;
2.5G 1310/1550nm APD檢光器晶粒開發完成。
10G1310nm 波長雷射晶粒開發完成。
10G 850nm 波長光接收次模組開發完成。
10G 850nm 波長VCSEL光發射次模組開發完成。
SMF 1310nm FP OC48 SR模組、SMF 1310nm DFB OC48 IR模組、SMF
1310nm DFB/APD OC48 LR模組、MMF 850nm 8FC SFP+模組、MMF 850nm
10GBASE SR SFP+模組開發完成。

民國101年 合江廠自建完成;營收達新台幣21.5億元,再創新高。
10G 1310nm DFB晶粒開發完成。
10G FP TOSA、10G/14G VCSEL TOSA、10G DFB TOSA開發完成。
40G SR4 Optical Engine開發完成。
10G LRL SFP+、10G LR SFP+、10G SR SFP+、40G SR4 QSFP+開發完成。

民國102年 3月移至合江新廠,正式生產製造及辦公。
獲得勤業眾信所舉辦之「德勤亞太區高科技、高成長500強」之公司表揚。
1310nm 邊收光型的PIN晶粒開發完成。
25G 1310nm DFB晶粒開發完成。
QSFP+ 40G PSM4 mini TOSA/ROSA開發完成。
48G mini SAS HD開發完成。
QSFP+ 40G PSM4模組開發完成。

民國103年 4月再度榮獲「德勤亞太區高科技、高成長500強」之公司。
4月通過CG6008通用版公司治理制度評量認證。
1310nm 25G PIN晶粒開發完成。
40G PSM4 Mini TOSA開發完成。
40G PSM4 ROSA、40G 300m SR4 opitcal engine開發完成。
10G LR-Lite SFP+ Tranceiver、40G BASE PSM4 QSFP+開發完成。

民國104年 公司營收達新台幣41.81億元,創歷史新高。
公司榮獲第一屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前 5%殊榮。
850nm 25G PIN晶粒開發完成。
CWDM CW-DFB晶粒開發完成。
10G EPON BOSA開發完成。
25G 1310nm DFB TOSA開發完成。
25G 1310nm PIN-TIA ROSA開發完成。
100G CWDM4 TOSA開發完成。
40G QSFP+ eSR4 COB模組開發完成。

民國105年 公司再次榮獲第二屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前 5%殊榮。
10G EPON 1270nm DFB晶粒開發完成。
1490nm OLT DFB晶粒開發完成。
1310nm 10G super TIA PIN PD晶粒開發完成。

民國106年 公司榮獲第三屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前 5%殊榮。
10G EPON 1577nm APD晶粒開發完成。
Gen2 Mini TOSA 40G PSM4/ROSA 40G PSM4開發完成。
Gen2 40G QSFP+PSM4模組開發完成。
取得ISO14001:2015認證。

民國107年 公司榮獲第四屆「公司治理評鑑」上櫃公司排名前 5%殊榮。
25G 1310/1550nm PIN array chip開發完成。
25G 850nm PIN array chip開發完成。
25G CWDM DFB chip開發完成。
取得ANSI/ESD S20.20-2014認證。
取得ISO45001:2018認證。

民國108年 10G APD ROSA開發完成。
10G O-Band CWDM DFB LD開發完成。
10G 1550nm DFB LD開發完成。
40mW O-Band CWDM CW DFB LD開發完成。
25G 850nm 1x4 array開發完成。
25G 1310/1550nm APD開發完成。

民國109年 25G CWDM 6 波 TOCAN開發完成。
25G 1350/1370nm CWDM DFB LD開發完成。